TSMC

TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Штаб-квартира компании находится в Синьчжу.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Тип	ОАО
Листинг на бирже	NYSE: TSM TWSE: 2330
Основание	1987
Основатели	Моррис Чан (Morris Chang)
Расположение	Синьчжу, Тайвань
Ключевые фигуры	Марк Лю (Mark Liu) (Председатель совета директоров)
Отрасль	полупроводниковая промышленность
Продукция	полупроводниковые изделия
Собственный капитал	▲2,51 трлн NT$ (2022)
Оборот	▲1,59 трлн NT$ (2021)
Операционная прибыль	▲650 млрд NT$ (2021)
Чистая прибыль	▲597 млрд NT$ (2021)
Активы	▲3,73 трлн NT$ (2021)
Капитализация	611 млрд $ (7 ноября 2021)
Число сотрудников	65 152 чел. (31 декабря 2021)
Дочерние компании	^[англ.] ^[англ.] ^[англ.]
Сайт	www.tsmc.com
Медиафайлы на Викискладе

Производственное здание TSMC в г. Синьчжу

TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур. Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, ^[англ.], Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom). Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания «Вартон»), МЦСТ.

История

Основана в 1987 году. В 1994 году было проведено IPO.

На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване.

Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %). Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %.

Производство

Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год):

• одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
• пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
• три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)

TSMC владеет компанией ^[англ.] (США, штат Вашингтон; ей принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм)), а также долей в совместном предприятии ^[англ.] (Сингапур, ей принадлежит завод в Сингапуре (200 мм)).

Строится фабрика в Аризоне, США (запуск намечен на 2024 г.). Еще один завод TSMC хочет построить в Германии.

---

На конец 2010 года мощности TSMC позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин.

На 2018 год TSMC обладал технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм.
По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 %, по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %.
Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4, который обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.

Опытное внедрение 4-нм техпроцессов по технологии (EUV Lithography) было запланировано на второй квартал 2019 года.

В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5.

На конференции ^[англ.] 2023 года компания рассказала о своей дорожной карте, в которой говорится о разработке таких передовых производственных узлов, как (2-нм) классы N2 и N2P, а также 1,4-нм классы A14 и 1-нм классы A10, которые должны появиться на рынке к 2030 году. Также, компания готовится совершить прорыв в области производства микросхем, представив план по выпуску чипов с триллионом транзисторов.

Первые партии чипов по 2-нанометровому техпроцессу будут произведены уже в 2024 году, а в следующем — налажено мелкосерийное производство. В начале 2024 года TSMC объявил, что строит два завода для производства 2-нм чипов (N2) и ожидает одобрение от правительства, чтобы начать возводить третий завод в Научном парке Тайчжун. Один из заводов находится недалеко от (Баошаня) (уезд Синьчжу), рядом с исследовательским центром R1 (где и разрабатывается технология N2), ожидается, что производство чипов на этом заводе начнется во второй половине 2025 года. Второй завод будет расположен в Научном парке Гаосюна, выпускать чипы он начнет в 2026 году.

Показатели деятельности

Графики недоступны из-за технических проблем. См. информацию на Фабрикаторе и на mediawiki.org.

См. также

Электронная промышленность Тайваня

• United Microelectronics Corporation (UMC)
• GlobalFoundries
• Технологический процесс в электронной промышленности
• Список микроэлектронных производств

Примечания

1. TSMC Annual Report 2020 20-F
2. TSMC Annual Report 2021 (англ.)
3. TSMC (TSM) Stock Info
4. Архивированная копия  (неопр.). Дата обращения: 16 сентября 2011. 14 августа 2014 года. «placed by TSMC customers with production set for Q4 include FPGA chips from Altera and Xilinx, 3G baseband chipsets and Snapdragon processors from Qualcomm, and a new generation of graphic chips from AMD and NVIDIA.»
5. https://www.eetimes.com/apple-tsmc-to-expand-foundry-ties/ от 22 октября 2020 на Wayback Machine «Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship, sources said.»
6. "Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC". The Oregonian (The Associated Press). 2009-03-02. 23 декабря 2017. Дата обращения: 14 декабря 2012.: "Intel has worked extensively with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. on wireless chips and other products. "
7. TSMC will make chipsets for Intel от 11 августа 2018 на Wayback Machine //TGDaily July 28, 2009
8. TSMC Said to Make Chipset for Intel`s Ivy Bridge Platform 14 августа 2014 года. // China Economic News, March 2, 2011
9. Мария Коломыченко (2015-03-16). "Российский чип поддержали за рубежом. Baikal Electronics заключила соглашение с Synopsys". Коммерсантъ. 2 апреля 2015. Дата обращения: 5 апреля 2015.
10. «Эльбрус» для госсектора // Коммерсантъ. 16 октября 2018 года.
11. https://books.google.com/books?id=MPRECYEQT0YC&pg=PA284&dq=TSMC от 19 марта 2022 на Wayback Machine 5.5.3 TSMC, page 284
12. TSMC Annual Report 2021 (англ.). Дата обращения: 2 августа 2022. 17 августа 2022 года.
13. Press Center - Top 10 Foundries Post Record 4Q21 Performance for 10th Consecutive Quarter at US$29.55B, Says TrendForce | TrendForce - Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV (англ.). TrendForce. Дата обращения: 17 июля 2022. 17 июля 2022 года.
14. Thomas Alsop. Leading semiconductor foundries revenue share worldwide from 2019 to 2021, by quarter (англ.). www.statista.com. statista.com (8 марта 2021). Дата обращения: 5 мая 2021. 12 апреля 2021 года.
15. The IC Foundry Almanac. 2009 edition. Section III: IC Foundry providers (недоступная ссылка) // IC Insights, Global Semiconductor Alliance, 2009. pages 156—162
16. Открытие завода тайваньской компании TSMC в Аризоне задерживается из-за плохого управления, а не из-за нехватки квалифицированной рабочей силы в Соединенных Штатах от 26 августа 2023 на Wayback Machine // 25 августа 2023
17. TSMC reportedly sees Nvidia orders increase by 60 % от 12 января 2011 на Wayback Machine «the company is also set to expand its 12-inch capacity and expects its monthly capacity to increase from 240,000 units at the end of 2010»
18. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited  (неопр.). www.tsmc.com. Дата обращения: 7 июня 2018. 4 апреля 2019 года.
19. Accent. TSMC планирует начать выпуск продукции по нормам 4 нм в будущем году. Предварительная версия техпроцесса уже готова  (рус.). iXBT.com (25 августа 2020). 9 сентября 2022 года.
20. TSMC Showcases Leading Technologies at Online Technology Symposium and OIP Ecosystem Forum (англ.). Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (25 августа 2020). 15 апреля 2022 года.
21. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited  (неопр.). tsmc.com. Дата обращения: 7 июня 2018. 4 апреля 2019 года.
22. TSMC Unveils 6-nanometer Process (англ.). TSMC. Дата обращения: 18 апреля 2019. 18 апреля 2019 года.
23. Планы TSMC: микросхемы с триллионом транзисторов и 1-нм техпроцесс от 1 января 2024 на Wayback Machine // IEDM, 27 декабря 2023
24. TSMC построит две новые фабрики для массового производства 2-нм чипов // Хайтек+, 22 января 2024

Ссылки

• tsmc.com — официальный сайт TSMC (англ.) (кит.) (яп.)
• Некоторые американские сотрудники TSMC не выдержали жёсткого отношения и уволились 2024